2018年，金秋的北京迎來了一場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的盛會(huì)——IC WORLD 2018。在這場(chǎng)聚焦全球半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舞臺(tái)上，寧波江豐電子材料股份有限公司（簡稱“江豐電子”）的精彩亮相，不僅展示了其在超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的深厚實(shí)力，更以其專注與創(chuàng)新，為中國集成電路材料產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展之路，增添了濃墨重彩的一筆，生動(dòng)詮釋了“中國芯，制造夢(mèng)”的時(shí)代主題。

IC WORLD 2018作為行業(yè)重要的交流與展示平臺(tái)，匯集了國內(nèi)外頂尖的芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備與材料企業(yè)。江豐電子此次參展，核心目標(biāo)明確：向業(yè)界集中展示其在半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料——超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域的最新研發(fā)成果與技術(shù)突破。在展臺(tái)上，江豐電子重點(diǎn)呈現(xiàn)了應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等不同領(lǐng)域的系列靶材產(chǎn)品，包括高純鋁、鈦、銅、鉭等金屬及合金靶材。這些產(chǎn)品是芯片制造中物理氣相沉積（PVD）工藝不可或缺的核心材料，其純度、微觀組織與性能直接關(guān)系到芯片的導(dǎo)電性、可靠性與集成度。江豐電子憑借多年深耕，已成功打破該領(lǐng)域長期由國外廠商壟斷的局面，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代與批量供應(yīng)，成為國內(nèi)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)。

此次參展，不僅是產(chǎn)品的靜態(tài)陳列，更是一次深度的技術(shù)交流與市場(chǎng)拓展。江豐電子的技術(shù)團(tuán)隊(duì)在現(xiàn)場(chǎng)與來自芯片制造企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)及行業(yè)同仁進(jìn)行了廣泛而深入的探討。圍繞“北京技術(shù)開發(fā)”這一地域性主題，江豐電子也展示了其與北京地區(qū)高校、科研院所及下游客戶緊密合作，在針對(duì)更先進(jìn)制程（如28納米以下）所需的新材料、新工藝方面所進(jìn)行的聯(lián)合技術(shù)開發(fā)與攻關(guān)成果。這種產(chǎn)學(xué)研用的深度融合，加速了技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)線的進(jìn)程，為提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭力提供了堅(jiān)實(shí)的材料基礎(chǔ)。

江豐電子在IC WORLD 2018上的表現(xiàn)，是“中國芯”崛起歷程中的一個(gè)縮影。它彰顯了中國企業(yè)在半導(dǎo)體核心材料領(lǐng)域從追趕到并跑，乃至在某些細(xì)分領(lǐng)域?qū)で箢I(lǐng)跑的決心與能力。實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控，材料是基石。江豐電子的實(shí)踐表明，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、嚴(yán)格的質(zhì)量管控和對(duì)市場(chǎng)需求的快速響應(yīng)，中國企業(yè)完全有能力在高端制造領(lǐng)域占據(jù)一席之地，支撐起國家集成電路產(chǎn)業(yè)的“制造夢(mèng)”。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)芯片性能和多樣性的需求將呈指數(shù)級(jí)增長，這對(duì)上游材料提出了更高、更苛刻的要求。江豐電子在盛會(huì)中傳遞出的，不僅是現(xiàn)有的成就，更是面向未來的承諾：將繼續(xù)加大研發(fā)投入，瞄準(zhǔn)世界科技前沿，致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的“中國材料”解決方案，在助力“中國芯”圓夢(mèng)的宏偉征程中，扮演更加關(guān)鍵的角色。IC WORLD 2018的舞臺(tái)，記錄了江豐電子堅(jiān)實(shí)的腳步，也預(yù)示著一個(gè)由中國企業(yè)深度參與的、更加多元與健康的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在形成。